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▲ SkyWater Technology 삼성전자와 대만 TSMC가 7nm 공정을 채용한 최신 칩 양산 태세에 들어간 가운데, 미국 국방성 산하연구 기관 방위고등연구계획국(DARPA)이 15년 이상 된 낡은 설비를 사용해 최첨단 3D SoC(System-on-Chip)를 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성, 애플, 구글, 나사 등 전기전자기술 분야 전문가들이 모이는 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)가 운영하는 미디어인 스펙트럼(Spectrum)은 “무어의 법칙의 한계가
